高等职业学校集成电路类本科专业教学标准

3104集成电路类

专业代码 310401

专业名称 集成电路工程技术

基本修业年限 四年

职业面向

面向集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等岗位(群)。

培养目标定位

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、 封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精 神和信息素养， 能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、 集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。

主要专业能力要求

1.   具有集成电路 EDA 工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境 搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力；

2.    具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳 定性 与良率提升、工艺设备维护的能力；

3.    具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计 、封 装设备操作与维护的能力；

4.    具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果 处理与分析、测试机台使用与维护的能力；

5.    具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、承担社会责任的能力；

6.    具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字 化转型的能力；

7.   具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力；

8.    具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

主要专业课程与实习实训

专业基础课程： 电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程 序设计基础、单片机原理与应用、PCB 设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工 艺基础、集成电路封装技术基础。

专业核心课程： 数字 IC 设计基础、 Verilog 数字系统设计、数字 IC 后端设计、数字 集成电路验证技术、 FPGA  应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进 半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。

实习实训： 对接真实职业场景或工作情境 ，在校内外进行数字芯片前端设计项目 实训、 数字芯片后端设计项目实训 、模拟 版图设计项 目实训、工艺制造(虚拟仿真) 实训、封装测试项 目实训等实训。在集成 电路相关企业或生产性实训基地等单位或场 所进行 岗位实习。

职业类证书举例

职业技能等级证书： 集成电路版图设计、集成电路开发与测试

接续专业举例

接续专业硕士学位授予领域举例： 集成电路工程

接续硕士学位二级学科举例： 微电子学与固体电子学